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1)贴装精度： ±0.03mm/芯片 ±0.05mm/QFP
2)贴装节奏： (6吸头同时吸附交替贴装时)
最大(理论速度： 12500点/时)
3)基板尺寸： Min 460×400㎜（可调至600X400mm)
4）拾放元件种类： 最大42×42㎜或32×32㎜，0402元件到BGA芯片
5）电源 ： 单相AC220V，50/60Hz,2.5KVA
6)气压与耗气量： 0.5Mpa±10%,150N1/min
7）外形尺寸： 1650×1550×1450㎜
8）重量： 1150㎏
二手三星CP45F/45FV贴片机